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汽车电子

汽车电子胶黏剂应用解决方案 拜高高材可以为汽车电子提供车身控制电子模块粘接用硅胶 • ECU导热、灌封涂覆用硅胶 • 混合动力逆变器导热粘接密封胶
应用

电子(电源)模块拜高胶黏剂应用方案


电子模块是指由电子元件组成的电子系统,它可以实现特定的功能,如控制、记录、显示等。电子模块通常由多个电子元件组成,如电阻、电容、晶体管、集成电路等,它们可以实现特定的功能,如控制、记录、显示等。



拜高胶黏剂在电子模块中的应用



更高的电压输出、更高的功率密度和更快的切换速度是对需驱动电源和模块的电子系统需要更先进的导热解决方案的热门趋势。拜高胶黏剂可以帮助散热,并提高即使是功率最大的高密度半导体的可靠性。从微型逆变器和功率优化器到计算机服务器和电源,改善热管理是电源和模块长期性能和可靠性的普遍要求。拜高灌封胶具有卓越的耐热性,薄而轻,非常适合填充形状独特的缝隙,并能形成较大的接触面积以实现最大的导热性能。



【ECU灌封】


BECOAT 9060 有机硅三防胶/涂覆胶

● 可返修,防护等级IP65级别

● 低粘度环保流体,固含量 100%

● 含荧光指示剂,施胶后可检查

●  粘接力好,无腐蚀。

●  在-60℃—280℃下稳定且有弹性

●  优良的介电性能

【ECU灌封】


【电源模块导热灌封】


【电源模块导热灌封】

BEPU 6650 A/B 高导热双组份聚氨酯灌封胶

● 低粘度,可操作性强

● 优良的低温特性,优异的耐候性

● 高达1.2W/m.K的导热率指标

● 优异的电绝缘性、稳性定

● 对大多数金属、塑料有较好的粘接力



用胶指南

型号

应用产品

产品类型

产品组份类型

固化条件

用胶点

BEGEL 8605

调节器

有机硅

双组分

室温/加热固化

pcb芯片保护

BESIL 9446

调节器

有机硅

组分

加热固化

散热板与壳体粘接

BESIL 9445

调节器

有机硅

组分

加热固化

陶瓷基板与散热板粘接

BEEP 621

调节器

环氧

组分

加热固化

陶瓷基板与散热板粘接

BEGEL 8605

点火模块

有机硅

双组分

室温/加热固化

pcb板保护

BESIL 8125

点火模块

有机硅

双组分

室温/加热固化

pcb板填充保护

BECOAT 921L

线路板三防

有机硅

组分

室温固化

pcb披敷

BECOAT 921L

ECU 控制模块

有机硅

组分

室温固化

pcb披敷

BEGEL 8605

ECU 控制模块

有机硅

双组分

室温/加热固化

pcb板保护

BEPU 6606

ECU 控制模块

聚氨酯

双组分

室温/加热固化

pcb板保护

BESIL N9339

ECU 控制模块

有机硅

双组分

室温固化

壳体密封

BESIL 9003

ECU 控制模块

有机硅

组分

室温固化

壳体密封

BECOAT 921L

充电桩

有机硅

组分

室温固化

pcb披敷

BEEP 8230(#12)

充电桩

有机硅

双组分

室温/加热固化

电感灌封

TP 200

充电桩

有机硅

/

垫片

电感散热保护

BEEP 6225(#4)

直流接触器

环氧

双组分

室温/加热固化

灌封保护



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