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消费电子

CPU导热垫片,导热膏 热管理方案 广泛应用于智能手机、平板、可穿戴设备等各种电子产品领域
应用


用胶指南

型号

应用产品

产品类型

产品组份类型

固化条件

用胶点

BECOAT 9060

PCB主板涂覆

有机硅

双组分

常温固化

三防保护

BESIL 8230(15#)

电源模块

有机硅

双组分

室温/加热固化

阻燃导热





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