热量是电子产品，尤其是半导体电子产品最大的敌人之一。因此，很多厂家找到了不同的方法来将热量从 CPU、GPU、内存芯片、存储、MOSFET 等集成电路中转移出去

如何在众多选项中选择合适的导热填隙材料？如今，汽车、消费电子、电信设备和 LED 灯行业对热界面材料 (TIM) 的需求和使用急剧增加。尽管普遍需要更高的生产量

新能源汽车电池系统中，散热界面材料主要有导热膏，导热垫片，导热硅胶，导热间隙胶，冷却系统等等。

导热胶​的导热系数是衡量其导热性能的一个重要指标。导热系数（thermal conductivity）是材料传导热量的能力的度量，通常用λ（lambda）表示，...

液态金属导热剂在高性能需求和极端场景下表现出色，适合追求最佳散热性能的用户，而导热膏则更适合一般用户和对安全性和易用性有要求的情况。

随着组件变得越来越小、功率密度不断增加以及对稳健性和可靠性的要求变得越来越严格，热管理是一项重大技术挑战。为了防止因过热造成的功率损失或缺陷，越来越多地使用液体...

导热膏是高粘度灌封介质，含有一定浓度的特殊填料，用于有效散发两个组件之间的热量。随着新技术的建立和电子元件的日益小型化，对这些材料的需求大幅增长，特别是近年来。...

导热膏是电子设备散热领域的重要组成部分，其作用是填充电子器件和散热器之间的微小间隙，提高散热效率，保护设备免受过热损坏。然而，在选择和使用导热膏时，常常会遇到一...

尽管 CPU 冷却器的金属底座和 CPU 的 IHS 肉眼看起来很光滑，但这些金属板存在微观缺陷，可能导致传热不良。由于这些缺陷，两个表面没有完全接触，因此导热...

如何正确地将导热膏涂抹到CPU或GPU上？市场上可能会有一些标注为cpu/GPU专用导热膏，但是实际上和电子产品所使用的导热膏是同一种导热材料。导热膏在 CPU