PCB封装为连接到PCB和FPC的各种电子元件提供保护。封装元件（即倒装芯片，半导体芯片，精度引线等）可以屏蔽环境应力，污染和机械振动。
胶黏剂在半导体的应用种类繁多，根据使用功能来区别，主要类别包括功率模块的芯片灌封保护， 散热板与壳体粘接，陶瓷基板与散热板的粘接；以及功率元件的密封粘接。
拜高多年致力于电子用胶黏剂的研究，开发与应用，以多技术基本面产生的胶黏剂产品线，服务于广大用户，满足于不同类别应用的不同及特殊需求。
拜高半导体用胶解决方案
【功率模块】
电子模块种类繁多，常见类型功率模块，电源模块，电流或电压调压模块，IGBT模块,场效应模块,整流模块, IPM模块,PIM模块,可控硅模块，变频模块等。
产品应用
【功率元件】
通常功率电子器件可以分为半控型器件、全控型器件和不可控型器件，其中晶闸管为半控型器件，承受电压和电流容量在所有器件中最高;电力二极管为不可控器件等
拜高热固性单组份环氧粘接胶满足三极管封装孔的密封的要求。拜高有机硅胶在钽电容生长阻挡线和芯片的粘接起到了关键作用。
应用
Tel：021-67227200
Mail：marketing@shbeginor.com
上海拜高高分子材料有限公司
上海市金山区九工路555号
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