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导热凝胶

导热凝胶_导热硅凝胶_散热凝胶_导热硅胶
SIGR 8606 A/B双组分介电绝缘硅凝胶

颜色: A:无色 B:无色 包装: A:包装 10公斤/壶 B:20公斤一套 应用:电力半导体、电子传感器、汽车ECU集成模块等封装保护IC芯片,海底光纤灌封等。
想了解?

导热率多少?

产品的密度有没有说明?

灌封胶的缺口冲击强度?

◆ 1:1加成型,粘性强

◆ 高伸长率;极好的柔软性,消除机械应力

◆ 固化后极低的渗油性,抗中毒性优

◆  高温电绝缘性优良,对高压提供保护

◆ 长期使用温度范围 -50-220℃

◆ 耐老化性能和耐候性优异

◆ 优异的防水、防腐、防潮、耐化学介质性能

◆ 可用于半导体模块、传感器等


电力半导体、电子传感器、MEMS Top Coating、汽车ECU集成模块等封装保护IC芯片,海底光纤灌封等。


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