胶黏百科

底部填充环氧树脂是一种用于增强电子元件可靠性的粘合剂，特别是在半导体封装应用中。它填充封装和印刷电路板 (PCB) 之间的间隙，提供机械支撑和应力释放，以防止热

芯片包封胶在集成电路（IC）行业中扮演着至关重要的角色。它不仅是保护和封装芯片的关键材料，还直接影响着芯片的性能、稳定性和可靠性。

工业电机粘合剂是一种用于电机组件的粘合、密封和固定的特殊材料。在电机制造过程中，粘合剂起着至关重要的作用，它能够确保电机内部各个组件的稳固连接，提高电机的性能和...

粘合剂厂家面临着全球市场不断扩大的机遇，特别是在新兴市场迅速增长的背景下，市场需求持续增加，为企业提供了广阔的发展空间。然而，随之而来的是市场竞争的加剧、原材料...

塑料粘合粘合剂通过与塑料表面进行化学粘合来发挥作用，形成牢固耐用的粘合。这些粘合剂可以与不同的塑料粘合，包括聚乙烯、聚丙烯、聚碳酸酯、ABS 和 PVC。

多材料粘合：能够将不同材料如金属与塑料或玻璃与木材粘合在一起，拓展了产品设计可能性，创造出轻质且创新的产品。 提升外观美观性：粘合剂粘合可创造无缝且干净的...