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CPU导热垫片,导热膏 热管理方案 广泛应用于智能手机、平板、可穿戴设备等各种电子产品领域
拜高高材 / 解决方案 /消费电子 /拜高声学胶黏剂应用方案
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拜高高材声学胶黏剂守护您的完美听觉体验

声学胶黏剂

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外壳固定保护 方案

粘接密封胶

额震降噪方案

胶黏剂

缝隙填充保护方案

1.1 拷贝.png

芯片围堰保护方案


用胶指南



型号

应用产品

产品类型

产品组份类型

固化条件

用胶点

SIPC 1859

耳机壳体

有机硅

单组分

常温固化

耳机壳体粘接密封

SIPC 1811

耳机

有机硅

单组分

加热固化

防水密封

PUR 1603

耳机耳膜

聚氨酯

双组分

常温快速固化

缝隙填充

SIPC 2106芯片围堰保护有机硅双组分常温快速固化芯片包封






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