汽车电子
汽车电子胶黏剂应用解决方案 拜高高材可以为汽车电子提供车身控制电子模块粘接用硅胶 • ECU导热、灌封涂覆用硅胶 • 混合动力逆变器导热粘接密封胶
型号 | 应用产品 | 产品类型 | 产品组份类型 | 固化条件 | 用胶点 |
COATING 9060 | BMS 控制模块 | 有机硅 | 单组分 | 室温/加热固化 | pcb板披敷 |
SIPC 1823 | BMS 控制模块 | 有机硅 | 单组分 | 室温固化 | pcb板披敷 |
TCMP 8815 | BMS 控制模块 | 有机硅 | 双组分 | 室温/加热固化 | pcb板披敷 |
SIPC 1859 | 电池盒体 | 有机硅 | 单组分 | 室温固化 | 盒子密封 |
SIPC 1823 | 电池盒体 | 有机硅 | 单组分 | 室温固化 | 盒子密封 |
EP 2007 | 电池盒体 | 环氧 | 双组分 | 室温固化 | 盒子密封 |
PUR 6606 | 软包电芯灌封 | 聚氨酯 | 双组分 | 室温/加热固化 | 软包灌封 |
SIPA 8250 | 软包电芯灌封 | 有机硅 | 双组分 | 室温/加热固化 | 软包灌封 |
EP 2007 | 电芯粘接 | 环氧 | 双组分 | 室温固化 | 电芯粘接 |
SIPC 1907 | 电芯粘接 | 有机硅 | 单组分 | 室温固化 | 电芯粘接 |
EP 2005 | 焊点保护 | 环氧 | 双组分 | 室温固化 | 灌封 |
EP 2025 | 焊点保护 | 环氧 | 双组分 | 室温/加热固化 | 灌封 |
TP 200 | 方形电芯底部导热 | 有机硅 | 垫片 | / | 导热垫片 |
