胶黏百科

导热粘合剂是一类具有优良导热性能的胶粘剂，用于在电子、机械、光电和其他领域中实现器件之间的牢固连接，并有效地传递热量。不同的导热粘合剂种类具有不同的化学成分和特...

导热膏是高粘度灌封介质，含有一定浓度的特殊填料，用于有效散发两个组件之间的热量。随着新技术的建立和电子元件的日益小型化，对这些材料的需求大幅增长，特别是近年来。...

​在选择用于灌封敏感元件的树脂时，主要考虑因素包括元件的工作温度范围、树脂与外壳材料的兼容性、电路板上元件布局的密集程度、树脂的流动性和阻燃性需求、化学耐受性、...

保形涂层应该可以用最小到中等的努力去除，并且可以轻松离线修复。返工和去除的难易程度与涂层对操作环境中特定因素的适应能力有关。光固化涂层具有较高的耐热性、耐磨性和...

随着组件变得越来越小、功率密度不断增加以及对稳健性和可靠性的要求变得越来越严格，热管理是一项重大技术挑战。为了防止因过热造成的功率损失或缺陷，越来越多地使用液体...

灌封胶是用于封装敏感电子元件（例如芯片和传感器、印刷电路板、集成电路、半导体和其他元件）的密封剂或粘合剂。它们旨在保护这些电子组件免受具有挑战性的环境条件的影响...