胶黏百科

装配式建筑用密封胶主要有6个技术难点：(1)混凝土的附着力(2)耐候性（3）可涂性。(4)耐沾污性（5）抗移动能力(6)施工性能

硫化温度、渗透不足、模具结构不合理、硫化时间过短以及生产过程中的失误都会引起导热硅胶片在使用过程中出现气泡的现象

直接影响电子灌封胶固化速度的有：浇注的温度、适度和环境等等。如果温度太低而湿度太高，则完全固化速度会变慢。还有浇注的环境中通风不良也会降低固化速度。要浇注的间隙...

灌封化合物处于电子组件的最前沿，可在恶劣的环境条件下提供适当的保护，同时提高机械强度并提供更好的电绝缘性。电气灌封化合物广泛用于各种工业领域的消费电子产品，以及...

1、材料不同。2、特性不同 3、用途不同 4、施工方法不同。5、使用寿命不同

电子产品灌胶工艺，什么是电子产品灌胶？用什么材料灌胶？为什么要灌胶进电子元器件里边？如果朋友们有些疑惑，那么就由我为您解答。