2022.05.11 1446Clicks

硅凝胶对电子元器件起到防尘、防潮、减震、绝缘四大保护作用;可以用来涂覆、也可灌封;其透明或半透明的外观可以方便检查原件故障,在修理完原件之后,也只需重新灌封。
硅凝胶是一种环保无溶剂、低粘度的双组份加成型有机硅凝胶,可以室温固化也可加热快速固化,具有良好的流动润湿性,固化后收缩率低,无副产物,无腐蚀性,具有很好的耐候性...
封装胶作为外部环境的屏障,提供物理、化学和热保护。它们可以物理抑制冲击振动的影响或抑制电机产生的噪音。一些封装胶还具有阻燃性能。
保护电子设备对于确保长期性能和可靠性至关重要。封装树脂在许多方面使电动汽车受益,包括提高导热性以将热量从热点散发,提高化学品的热耐久性和稳定性,以及快速填充间隙...
环氧胶和厌氧胶在化学成分、固化机理、特性以及应用领域上存在显著的差异。选择合适的结构粘接材料需要考虑到具体应用的要求,如所需的强度、柔韧性、耐化学性等。