胶水推荐

拜高胶水为先进微电子封装材料提供解决方案， 当集成电路的不断提高性能， IC封装必须提供更高互连密度和较小外形尺寸更散热即经济又可靠。

BESIL 8230(25#)A/B是一种双组分有机硅导热灌封胶​，经混合后具有很好的流动性，操作时间可根据温度调整，室温可深层固化,适用各种散热耐温元件的灌封...

Beep 627是一款黑色且不含溶剂的单组份环氧结构胶粘剂，这款产品具有良好的韧性和冲击强度，当它受热完全固化时，能提供优良的粘接性能、电性能、耐湿性和机械性能...

RTV SIPA 8530A/B有机硅粘接胶，是双组份加成型室温固化硅橡胶，本产品无须使用其它底涂，加热固化可粘接多数材料如金属、极性塑料、陶瓷及玻璃，粘接特殊...

BESIL TCMP 液态导热填缝剂，是一款双组份快速固化液态导热凝胶垫片，导热系数 3.5 W/mK，含有玻璃微珠的材料，装配尺寸定，最小可控厚度可达到 0....

拜高BEPU 5110 A/B 为聚氨酯双组分无溶剂型室温固化胶粘剂。为方形电池密封提过解决方案，低气味、低VOC，符合 ROHS 和 REACH 法规。工艺操...