2023.12.06 987Clicks
电子灌封胶是一种灌注在电子元器件上的液体胶，能为电子元器件提供优秀的散热能力和阻燃性能，还能有效的提高电子元器件的抗震防潮能力，保证电子元器件的使用稳定性。那么...
拜高BEGR1100系列导热硅脂系用于电子装置中的导热材料，具有优良的导热性能。本产品的粘度较低，可使需冷却的电子元件表面和散热器之间紧密接触、减小热阻，可快...
BEEP 6618是低温固化的单组份环氧胶粘剂，具有高附着力、低吸水率，可适用于多种材料的粘接，并具有良好的储存稳定性。
BESIL 9337钛酸酯体系脱醇型有机硅粘接密封胶是一种室温下吸收空气中湿气固化过程释放微量甲醇的有机硅密封材料。它对大多数塑料金属等材料均具有较好的粘接密...
AB胶是两液混合硬化胶的别称，一液是本胶，一液是硬化剂，两液相混才能硬化，是不须靠温度来硬应熟成的，所以是常温硬化胶的一种，做模型有时会用到。一般用于工业。
BEPU 5110 A/B 为双组分无溶剂型室温固化胶粘剂。低气味、低VOC，工艺操作性宽，成品物理性能高，适合机器点胶也可手工混胶操作；固化后附着力好、粘接力...
