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随着电子技术的飞速发展，电子设备逐渐向高功率、小型化、集成化方向迈进。伴随这些趋势，电子元器件的热管理问题变得日益重要。特别是在高密度电路中，若不能有效散热，设

绝缘导热灌封胶​作为一种兼具电绝缘和热传导特性的材料，广泛应用于电子元器件的封装与保护中。它不仅能有效保护电路免受外界环境的侵蚀，还能帮助电子设备实现高效的散热...

随着空调技术的不断进步，其核心电子组件——印刷电路板（PCB）的稳定性和寿命显得尤为重要。空调PCB长期暴露在复杂的环境中，面临潮湿、腐蚀、灰尘、震动等外部因素

微电子粘合剂在小型电子设备（如集成电路、印刷电路板、传感器和其他电子元件）的制造和组装中起着至关重要的作用。这些粘合剂具有强大的粘合能力、电绝缘、热管理和对环境

防爆灯具的设计面临多重挑战，尤其是铝基板的散热和穿线孔的封堵。通过使用 SIGR 2225 和 PUR 1661 两种高性能材料，能够有效解决这些问题。

磁性材料与金属粘接可采用环氧结构粘接胶，因其具备优异的粘接强度、耐化学腐蚀和耐高温性能。环氧胶固化后抗剪切、抗剥离，适合高负荷结构性粘接，且在极端环境下性能稳定...