◇ 单组分半流淌, 快速加热固化

◇ 黑色有机硅弹性体粘合剂

◇ 无需底涂就可以对较多的基材进行粘合,例如不锈钢,玻璃,陶瓷等

◇ 有极好的柔韧性和抗撕裂性

◇ 加成固化体系: 无固化副产物

◇ 取得 FDA 食品认证，通过 ROHS\REACH 认证

◇ 在-60℃~+280℃的温度范围内保持弹性和稳定

主要设计用于电子部品的粘接密封，FIPG 现场成型密封、专为各种金属，玻璃，塑料，陶瓷基材提供长效的热稳定性粘结而设计

典型的应用有：汽车电子器件塑料壳与铝板的粘接，电熨斗蒸汽室和底板密封, 热水壶的底盘粘接，加热元件的贴合，晶元的固定粘合