TCMP 200hex导热硅胶垫片是一款超柔软的高导热性能的材料，在低压力的情况 下表现出较小的热阻和很高的形变量，拥有非常好的填缝性能，可使用在公差 比较大的平面或大的组装公差填充。在填充不同尺寸间隙的同时，产生非常微弱的回弹应力，最大程度地减小对精密电子器件的冲击
特性与优点
▶低密度
▶低热阻
▶双面自粘
▶高电绝缘性
▶高压缩比
TCMP 200hex导热硅胶垫片是一款超柔软的高导热性能的材料，在低压力的情况 下表现出较小的热阻和很高的形变量，拥有非常好的填缝性能，可使用在公差 比较大的平面或大的组装公差填充。在填充不同尺寸间隙的同时，产生非常微弱的回弹应力，最大程度地减小对精密电子器件的冲击
特性与优点
▶低密度
▶低热阻
▶双面自粘
▶高电绝缘性
▶高压缩比
典型应用
▶网通产品
▶智能终端产品
▶安防产品
▶电源模块
▶服务器等
TCMP GP 35高性能导热垫片
颜色: 灰色
包装: 可根据客户要求进行裁切
应用: 应用于功率器件与散热铝片或机器...
颜色: 灰色 包装: 可根据客户要求进行裁切 ...
ELAPLUS TCMP 200hex导热垫片
TCMP 200hex导热硅胶垫片是一款超柔软的高导热性能的材料，在低压力的情况 下表现...
TCMP 200hex导热硅胶垫片是一款超柔软的...
ELAPLUS TCMP 500H高性能导热垫片
TCMP 500H导热硅胶垫片是一款超柔软的高导热性能的材料，在低压力的情况下表现出较小...
TCMP 500H导热硅胶垫片是一款超柔软的高导...
拜高高材TCMP PS30高性能导热界面复合材料
TCMP PS30是一款高导热材料，采用PI膜复合工艺，具有良好的导热性能及绝缘性能。在...
TCMP PS30是一款高导热材料，采用PI膜复...
