拜高SIGR 8708 透明双组份自修复有机硅灌封胶（凝胶）

     ◆ 1：1加成型高弹性

     ◆ 极好的柔软性，消除机械应力

     ◆ 固化后极低的渗油性，抗中毒性优

     ◆ 高温电绝缘性优良，对高压提供保护

     ◆ 耐老化性能和耐候性优异

     ◆ 优异的防水、防腐、防潮、耐化学介质性能

拜高SIGR 8708 透明双组份自修复有机硅灌封胶（凝胶）

用来隔绝湿气和其它有害污染物接触电路板，并对高电压提供绝缘体。另一个用途是提供应力消除，以保护

电路和互联器免受高温和机械应力。

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