TCMP导热系数4.0 W/mK，是一款双组份快速固化液态导热凝胶垫片，含有玻璃微珠的材料，装配尺寸稳定，最小可控厚度可达到0.2mm，触变式低应力应用，用于先进的汽车电池、汽车电子、通讯设备等提供增强的热管理，相比传统材料它提供增强的可靠性、返工性，可自动控制的供料可明显减少浪费，可实现完全自动化组装，对应工业4.0的热界面材料。
▶ 1：1混合（触变式）
▶ 低应力应用
▶ 操作方便
▶ 加热加速反应
▶ 低硬度微粘
▶ 铂金催化从而硅氧烷挥发物极低
▶ 符合ROHS、无卤、REACH认证
TCMP导热系数4.0 W/mK，是一款双组份快速固化液态导热凝胶垫片，含有玻璃微珠的材料，装配尺寸稳定，最小可控厚度可达到0.2mm，触变式低应力应用，用于先进的汽车电池、汽车电子、通讯设备等提供增强的热管理，相比传统材料它提供增强的可靠性、返工性，可自动控制的供料可明显减少浪费，可实现完全自动化组装，对应工业4.0的热界面材料。
▶ 1：1混合（触变式）
▶ 低应力应用
▶ 操作方便
▶ 加热加速反应
▶ 低硬度微粘
▶ 铂金催化从而硅氧烷挥发物极低
▶ 符合ROHS、无卤、REACH认证
▶ 锂电池
▶ 汽车电子
▶ 通讯设施
▶ 计算机及大数据服务器
▶ 热源与散热器间应用
TCMP 1941 双组份液态导热填缝剂
颜色:A:白色；B:粉色；包装: 400ml/支 (A 200ml、B 200ml)；A...
颜色:A:白色；B:粉色；包装: 400ml/支...
TCMP 1960 双组份液态导热填缝剂
颜色:A:白色；B:粉色；包装: 400ml/支 (A 200ml、B 200ml)；A...
颜色:A:白色；B:粉色；包装: 400ml/支...
TCMP 2.0-8.0w预固化单组份导热凝胶
导热率w/m.k：2.0~8.0
低分子含量ΣD3-D10(ppm )：20~100
...
导热率w/m.k：2.0~8.0 低分子含量Σ...
TCMP 100#预固化单组分有机硅导热胶泥
导热率w/m.k：10.2
BLT最小厚度μm：250
低分子含量 ppm：20
导热率w/m.k：10.2 BLT最小厚度μm...
