产品特性

◇ 导热系数: 3.5 W/m·K
◇ 可重工
◇ 用作可印刷或可涂布的凝胶，替代成品散热垫片
◇ 固化形成柔软的导热凝胶，可传导热量,消除应力和减振
◇ 可抵抗潮湿和其它恶劣环境，不会开裂和垂流
◇ 挥发性物质含量低，ΣD3-D10<30ppm
◇ UL 阻燃认证，黄卡号 E547224
◇ 符合 ROHS、无卤、REACH 认证

◇ 内存模块、大容量存储设备
◇ 汽车电子
◇ 通信设施硬件
◇ 音频视频播放器、无线电
◇ IT 基础设施、机顶盒
◇ LED 固态照明
◇ 智能手机 CPU 和记忆芯片
◇ 通过点胶或丝网印刷，形成各种厚度和形状，实现 PCB 系统组件的常规热管理