TCMP 3365 导热系数 6.2 W/mK， 可重工导热凝胶是单组分, 热固化有机硅导热凝胶，具有良好的可重工性能。它是一种不可流动的膏状材料，在热管理应用 中，可压到低至 100 微米的厚度。这种材料固化后形成弹性散热垫片， 具有一定 的拉伸强度和伸长率，在重工时较易剥离无残留。

产品特性

■ 导热系数: 6.2 W/m·K

■ 可重工

■ 用作可印刷或可涂布的凝胶，替代成品散热垫片

■ 固化形成柔软的导热凝胶，可传导热量,消除应力和减振

■ 可抵抗潮湿和其它恶劣环境，不会开裂和垂流

■ 挥发性物质含量低，ΣD3-D10<20ppm

■ UL 阻燃认证，黄卡号 E547224

■ 符合 ROHS、无卤、REACH 认证

■ 内存模块、大容量存储设备

■ 汽车电子

■ 通信设施硬件

■ 音频视频播放器、无线电

■ IT 基础设施、机顶盒

■ LED 固态照明

■ 智能手机 CPU 和记忆芯片

■ 通过点胶或丝网印刷，形成各种厚度和形状，实现 PCB 系统组件的常规热管理