热界面材料 (TIM)用于在两个或多个热制造组件之间传导热量。考虑到接触面积中可能存在高达 90% 的间隙，TIM 的存在变得至关重要。那么导热间隙垫和导热膏之间有什么区别？
TIM 的关键作用之一是通过热传导将热量传递到周围环境。此过程的最终目标是保护组件免受不利的热相关反应的影响。通过应用 TIM，热量可以更有效地传递和分散，从而防止因过热而导致的设备损坏或性能下降。
热界面材料需要具备两个关键特性：热阻抗和热导率。热阻抗是材料将热量传递到周围区域的效率，即它能够多有效地将热量从一个地方传递到另一个地方。另一方面，热导率是材料传递热量的自然能力，直接影响热量传递的速度和效率。
通过优化这两个关键特性，热界面材料可实现电子设备的高效散热，确保组件在运行过程中保持合适的温度范围。这对于提高设备稳定性、延长使用寿命和确保一致的性能至关重要。
选择导热垫和导热膏
在选择导热垫片和导热膏时，了解应用的性质和需求至关重要。填充导热界面的材料（如间隙垫和导热膏）在不同应用中发挥着重要作用，并且具有各自的优势和场景。
导热垫 是一种柔软舒适的垫子，除了提供出色的热性能外，还能减少组件应力和减震。它们的导热率通常在 1 至 6.5 W/mK 之间，而标准厚度通常在 0.010 英寸至 0.200 英寸之间，但可以更厚。选择导热垫材料时，考虑设计要求至关重要。例如，玻璃纤维和铝载体是常见的选择，而抗剪切 Kapton 和 PEN 薄膜也适用于存在剪切风险的应用。
导热垫
导热垫是一种固体材料，是一种提供一致厚度的导热材料。它们通常经过预先切割，以针对不同的应用提供一致的厚度。这可确保组件之间的压力分布一致。虽然它不能像导热膏一样填充每个小间隙，但它更容易安装。此外，这种材料极耐高温，并且具有保湿性。它通常用于易用性和电绝缘至关重要的应用中。
导热垫的优点
易于应用：与需要专门应用设备的焊膏相比，导热垫更易于应用。只需将它们放置在应用上并施加相对压力即可。
易于制造：导热垫用于加热元件，避免垫片粘结，使制造商的工作更加轻松。相比之下，导热垫比导热膏更不容易移出其初始位置。
标准化散热能力：与液体导热膏相比，导热垫片在垫片表面的散热能力更加标准化，更容易实现标准化。导热垫片在使用后会根据发热元件的温度软化，从而填补使用表面的界面间隙。
导热垫的缺点
粘合问题：当导热垫粘附到散热器上时，它通常会模制到与其接触的发热表面上。这意味着如果散热器或其他附近组件移动，则必须更换导热垫。
一次性使用：导热垫不能多次使用，一旦取下，每个组件都需要非常小心地处理，尤其是当导热垫粘附到应用的其他组件上时。这会增加制造过程的成本和复杂性。
导热性较低：与导热膏相比，导热性较低。
导热膏
导热膏又称导热脂或导热化合物，是一种常见的导热界面材料。它是一种粘合材料，可以有效填充界面处的微小缺陷。例如，它可用于填充加热元件和散热器之间的空气间隙，以提供更好的界面传热。它比其他界面材料具有更好的导热性。它也比导热垫便宜。他也有不同类型可供选择，具体取决于需求。
导热膏优点
多种应用方法：与导热垫相比，导热膏提供了类似的解决方案，但作为液体，它可以以多种方式使用。通过分配器（注射器、管子等），可以将导热膏直接涂抹在中央处理器 (CPU) 或散热器上，填充最小的界面气隙，以确保有效的传热和保温。
稳定性：导热膏不会流动，在强烈震动下也能保持稳定。它们能够长期保持稳定性。
效率：由于传热能力与所用的热界面材料的数量成反比，因此只需要很少的导热膏，例如 THERM-A-GAP GEL30 或 GEL8010。这允许使用常见的散热器在薄间隙和厚间隙处实现低热阻。
低排气性：当产品应用于相机或光学器件附近时，选择符合 NASA 排气标准的导热膏至关重要。低排气性可确保排气的硅树脂不会凝结在相机或其他光学器件上。
导热膏缺点
应用技术要求：使用导热膏时，务必确保根据需要覆盖整个表面区域，并且使用量要足够。虽然用量越少越好，但用量太少则无法充分填充可能存在的任何气隙。
液态会导致混乱：导热膏的液态特性会导致涂抹过程中出现混乱和材料浪费。因此，小心谨慎和精准操作是确保准确涂抹适量导热膏以避免浪费的关键。
维护困难：导热膏保湿性差，久而久之会变干。因此需要定期涂抹以保持元件的导热性能。
导热垫与导热膏哪个更好？
导热膏或凝胶可以作为导热垫的合理替代品。与导热垫相比，导热膏具有自动化功能、更低的阻抗（在某些材料的情况下）以及在不规则表面上更一致的能力。在以下情况下可能需要考虑使用导热膏：
更高的生产需求：需求量大，导热膏可能是更合适的选择。
复杂的使用环境：如果零件设计涉及复杂的图案，则导热膏可能更适合自动化应用。
零件易碎性：如果由于焊膏产生的机械应力较低而导致零件易碎，则导热膏可能更合适。
导热垫比导热膏好吗？
导热垫和导热膏之间的选择并没有明确的“更好”之分，而是取决于应用的具体需求。导热垫历来用于广泛的应用，尤其擅长抑制振动和填充空间。由于导热垫需要手工涂抹，因此在表面一致性方面可能更具挑战性。
相比之下，导热膏具有自动化功能、更低的阻抗，并且能够在不规则表面上提供更高的一致性。因此，在生产需求更大、零件设计更复杂或零件易碎性更高的情况下，导热膏可能更合适。
总的来说，选择取决于特定应用的要求，需要一起考虑导热垫和导热膏的优点并做出相应的选择。
