拜高高材导热材料从功能上主要有导热粘接剂、导热灌封胶、导热硅脂、液态导热间隙胶、导热胶泥等几种。
导热粘接-缩合型
| 典型产品 | 特性 |
| BESIL 9316 | 白色，单组分硅胶，脱醇体系，膏体微流，导热率0.8W/mk阻燃等级 UL 94 V-1 |
| BESIL 9317 | 白色，单组分硅胶，脱醇体系，膏体触变，导热率1.5W/mk阻燃等级 UL 94 V-1 |
| BESIL 9337 | 白色/黑色，单组分硅胶，脱醇钵体系，膏体微踏，挤出率高，导热率1.0W/mK，阻燃 UL 94 V-0 |
| BESIL 9336G/W-1 TC | 白色、灰色，单组分硅胶，膏体微流，导热率 1.0 W/mK.阻燃等级 UL 94 V-0 |
| BESIL 9320 | 白色，单组分硅胶，脱醇体系，膏体触变，导热率2.0W/mK,阻燃等级可达 UL 94 V-0 效果 |
导热粘接-加成型
| 典型产品 | 特性 |
| BESIL 9550 | 灰色，单组分硅胶，膏体微流，导热率 2.5 W/m 粘度适中，适合丝网印刷工艺 |
导热硅脂
| 典型产品 | 特性 |
| BEGR 1101 | 白色，导热率 1.0W/mk低挥发，长期使用出油率低 |
| BEGR 1115 | 白色，导热率 1.5W/mk 低挥发，长期使用出油率低，长期高温老化不粉化、不开裂 |
| BEGR 1120 | 白色，导热率 2.0W/mk 低挥发，长期使用出油率低 |
| BEGR 1130 | 白色/灰色，导热率 3.0W/mk 低挥发，长期使用出油率低 |
导热灌封-有机硅
| 典型产品 | 特性 |
| 黑/白/灰，1:1 双组份有机硅灌封胶，粘度低，易流平，多种操作时间可选，UL 94V-0，导热率 0.6-0.8W/mK | |
| BESIL 8230(12#) | 1:1 双组份有机硅灌封胶，混合粘度 3500cps，硬度 Shore A 50，比重 1.63，膨胀 系数 170 ppm，易流平，UL 94 V-0,导热率 1.5 W/mK |
BESIL 8230(15#) | 灰，1:1 双组份有机硅灌封胶，混合粘度 5000cps，硬度 Shore A 25，比重 1.5膨胀系数 130 ppm，易流平，UL 94 V-0,导热率 1.5 W/mk，剪切强度 0.45Mpa (A-Al)0.26 (PPS-PPS) |
BESIL 8230(25#) | 灰，1:1 双组份有机硅灌封胶，混合粘度低 3500cps，硬度 Shore A 38，比重 2.78.易流平，UL 94 V-0.导热率 2.5 W/mk |
BESIL 8230 (1#) | 1:1 双组份有机硅灌封胶(导热凝胶) ，粘度低，易流平，UL 94 V-0，导热率 0.6 W/mK |
| BESIL 8230 (6#) | 1:1 双组份有机硅灌封胶(导热凝胶) ，易流平，UL 94 V-0,导热率 0.8 W/mk |
| BESIL 8230(5#) | 1:1 双组份有机硅灌封胶 (导热凝胶)，UL 94 V-0,导热率 1.0W/mK |
导热灌封-聚氨酯
| 典型产品 | 特性 |
| BEPU 6608 | 白色/黑色， 100：16（100：20），阻燃UL 94V-0, 导热率 0.8W/mK, 低粘度，易于操作，自排泡性能优异，固化剂长期暴露空气中不易水解 |
| BEPU 6650 | 黑色， 100：10，阻燃UL 94V-0, 硬度Shore D 45，导热率 1.2 W/mK, 混合 粘度低 2000 cps，易于操作 |
| BEPU 6608（D70） | 黑色， 100:20 阻燃 UL 94 V-0, 硬度Shore D 70，导热率 0.6 W/mK，混合粘 度低 1000 cps，易于操作，电表变压器灌封，对电性能要求高（电损耗低） |
| BEPU 660X | 白色/黑色， 85：15，阻燃UL 94V-0, 导热率 0.6W/mK, 低粘度 800cps，易 于操作，自排泡性能优异 |
导热灌封-环氧
| 典型产品 | 特性 |
| 100:8,双组份环氧灌封胶，低CTE=20,导热率 1.0W/mK,混合粘度低 2000cps，优异的抗开裂及耐候性能，长期使用温度150-180°C | |
| BEEP 6115 | 100:15,双组份环氧灌封胶,混合粘度低 3500cps ，阻燃 UL94V-0，导热率 0.8 W/mK,使用温度范围 -50~180°C |
| BEEP 6225(9#) | 100:10.双组份环氧灌封胶，混合粘度2000cps，UL 94 V-0.导热率 0.6 W/mk,固化应力低，使用温度范围 -50~150°C |
| BEEP 6225(8#) | 100:15,双组份环氧灌封胶，混合粘度2000cps，达到UL 94V-0.导热率 0.6 W/mk,操作时间50-90min，凝胶时间4-8hrs，使用温度范围 -50~180° C |
Gap filler 液体导热填缝剂
| 典型产品 | 特性 |
| 1:1 双组份加成型有机硅，黄色，导热2.0 W/mk，低小分子挥发 | |
| TCMP 8825 | 1:1双组份加成型有机硅，蓝色，导热2.5 w/mk，低小分子挥发 |
| TCMP 8835 | 1:1双组份加成型有机硅，粉色，导热3.5 W/mK，低小分子挥发 |
导热胶泥
| 典型产品 | 特性 |
| 可塑性有机硅导热胶泥，导热2.5 -6.0 w/mk 可选，不流淌、不分层，良好的界面浸润性，最小压平间隙厚度可达0.12mm，游离度< 0.1% (200° C 24hrs) ，颜色可定制 |
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