在当今数字化和智能化的时代，电子产品已经成为人们生活中不可或缺的一部分。从智能手机到家用电器，从汽车到医疗设备，几乎所有现代化的设备都依赖于电子技术的发展。在这一发展背景下，印刷电路板（PCB）作为电子产品的核心组成部分，扮演着至关重要的角色。
随着科技的进步和市场需求的不断增长，电子产品的设计和制造变得越来越复杂。为了满足消费者对于性能、可靠性和精密度的要求，电子产品的设计必须变得更加精细和高效。在这个过程中，PCB胶作为电子产品制造和组装过程中的关键材料之一，起到了不可替代的作用。
PCB胶不仅用于固定和保护电子元器件，还用于填充空隙、提高绝缘性能、散热和粘接电路板层等多种用途。它在电子产品的制造和装配过程中，扮演着连接和保护的桥梁角色，为电子产品的性能和可靠性提供了重要保障。
PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）胶在电子产品中具有多种用途，它在电路板制造和组装过程中发挥着重要的作用。以下是一些常见的用途：
灌封保护：
PCB胶被广泛用于电子产品中的灌封应用，以保护电路板上的电子元器件免受外部环境的侵蚀和损坏。通过将PCB胶注入到电路板内部的空间中，可以填充和封闭元器件之间的空隙和裂缝，提高电路板的防尘、防水和防腐蚀能力。
灌封PCB胶通常具有优异的耐高温和耐化学腐蚀性能，可以在各种恶劣的环境条件下保护电路板和元器件，延长其使用寿命。
粘接固定：
PCB胶可用于粘接和固定电子元器件、连接器、散热器等组件到电路板上。它提供了牢固的粘接效果，确保元器件在运输和使用过程中不会松动或脱落。
此外，PCB胶还可以用于粘接不同层之间的电路板，确保多层电路板的结构稳固，减少层与层之间的松动和变形。
紫外线固化：
一些PCB胶具有紫外线固化特性，可以在受到紫外线照射后迅速固化成为坚固的胶体。这种特性使得PCB胶在生产过程中能够快速固化，提高生产效率。
紫外线固化PCB胶通常具有较高的粘接强度和耐热性能，适用于在高温环境下工作的电子产品。
焊点保护：
在电子产品的制造过程中，焊接是连接电子元器件和电路板的关键步骤。PCB胶可以用于保护焊点，防止焊点受到机械振动、化学腐蚀或环境污染的影响。
它可以覆盖在焊点周围，形成一层保护膜，提高焊点的耐久性和稳定性，防止焊接点断裂或腐蚀，从而提高产品的可靠性。
散热：
一些导热性能良好的PCB胶可以用于帮助电子产品散热，将电路板上产生的热量有效地导出，保持电子元器件的正常工作温度。
散热PCB胶通常具有较高的导热系数，可以有效地将热量从热源传导到散热器或散热结构，以防止电子元器件因过热而损坏。
